4月5日,路透社援引兩名知情人士獨(dú)家報(bào)道稱,拜登政府計(jì)劃下周向荷蘭施壓,意圖阻止荷蘭頂級(jí)芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)在中國(guó)提供一些工具維修服務(wù)。
知情人士稱,拜登政府出口政策負(fù)責(zé)人埃斯特維茲定于下周一在荷蘭會(huì)見(jiàn)荷蘭政府和ASML人員,目的就是討論維修服務(wù)合同。期間,華盛頓可能還會(huì)尋求增加限制接收荷蘭設(shè)備的中國(guó)芯片制造商名單。
| 編輯: | 陳含璐 |
| 責(zé)編: | 董亞歡 |

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