當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日馬斯克表示，將在美國(guó)得州奧斯汀市打造全球規(guī)模最大的芯片制造工廠"Terafab"。

該項(xiàng)目目標(biāo)每年產(chǎn)出超過(guò)1太瓦量級(jí)的算力，其中約80%算力用于太空領(lǐng)域，20%用于地面應(yīng)用。這個(gè)項(xiàng)目將由特斯拉、太空探索技術(shù)公司以及xAI合作推進(jìn)，主要為機(jī)器人和太空數(shù)據(jù)中心等項(xiàng)目提供芯片。馬斯克表示，新的芯片制造中心將整合芯片制造的全流程，包括設(shè)計(jì)、光刻、封裝、測(cè)試等，當(dāng)前的目標(biāo)是量產(chǎn)2納米工藝芯片。制造中心將有兩座晶圓廠，一座生產(chǎn)汽車(chē)和機(jī)器人所需芯片，另一座則生產(chǎn)用于太空數(shù)據(jù)中心的芯片。

據(jù)了解，該項(xiàng)目目標(biāo)是每年生產(chǎn)超過(guò)1太瓦的計(jì)算能力（邏輯、內(nèi)存和封裝），其中約80%用于太空，約20%用于地面。