韓國《首爾新聞》21日稱，美國主導的“芯片四方聯(lián)盟”首次會議將在下周初舉行，會議將以視頻方式進行。預計在此次會議上，四方將在大方向上討論未來議程，韓國政府此舉被認為實際上已決定參加“芯片四方聯(lián)盟”。

半導體業(yè)界普遍認為，未來韓國半導體對華出口前景暗淡，8月，韓國對華半導體出口同比減少7.8%，時隔26個月首次迎來負增長。

（編輯：魯珺）