全國(guó)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線近日在上海正式點(diǎn)亮。這一工藝線的投用，標(biāo)志著世界上集成度最高的二維半導(dǎo)體處理器“無(wú)極”，正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)界。

這條示范工藝線占地約1000平方米，是全國(guó)首條面向二維半導(dǎo)體的工程化中試產(chǎn)線?，F(xiàn)場(chǎng)同步展示了基于該工藝線生產(chǎn)的首批驗(yàn)證產(chǎn)品，標(biāo)志著相關(guān)技術(shù)已具備從科研走向規(guī)模化制造的基礎(chǔ)條件。

目前，主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以硅材料為核心，但隨著硅基晶體管尺寸不斷逼近物理極限，制造工藝復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升，“摩爾定律”正面臨瓶頸。相比之下，二維半導(dǎo)體材料具有原子級(jí)厚度、器件結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界視為有望突破摩爾定律、延續(xù)芯片性能提升的重要方向。

示范工藝線的建成運(yùn)行，意味著此前停留在實(shí)驗(yàn)室和論文階段的二維半導(dǎo)體技術(shù)，正式進(jìn)入工程化驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化探索階段。未來(lái)，相關(guān)技術(shù)有望依托更先進(jìn)的光刻條件，將制造節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步微縮至1納米以內(nèi)。

原集微電子總經(jīng)理喻濤表示，在當(dāng)前國(guó)際技術(shù)封鎖背景下，二維半導(dǎo)體具備“換道超車”的潛力?！斑^(guò)去二維半導(dǎo)體更多停留在實(shí)驗(yàn)室或論文層面，而這條示范線最大的意義在于回答一個(gè)核心問(wèn)題：能否真正實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、工程化。這條線的價(jià)值就在于證明，我們不僅能做，而且能把產(chǎn)品真正做出來(lái)?！?/p>

示范線背后的運(yùn)營(yíng)主體原集微科技成立于2025年，是國(guó)內(nèi)首家專注于二維半導(dǎo)體集成電路制造的高技術(shù)企業(yè)。去年4月，原集微科技創(chuàng)始人包文中與復(fù)旦大學(xué)周鵬教授組成聯(lián)合攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，發(fā)布了全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的處理器“無(wú)極”。該處理器集成約5900個(gè)晶體管，整體厚度僅0.7納米。兩個(gè)月后，二維半導(dǎo)體工程化示范線正式啟動(dòng)建設(shè)。

根據(jù)規(guī)劃，該示范線將于今年6月實(shí)現(xiàn)通線運(yùn)行，并于12月結(jié)合先進(jìn)封裝與硅基融合技術(shù)，開展存算一體產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)。

包文中表示，這條示范工藝線未來(lái)將向高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)和中小企業(yè)開放?！爸灰卸S半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)需求，都可以通過(guò)這條中試線完成制造驗(yàn)證，從而加速二維半導(dǎo)體技術(shù)從科研走向產(chǎn)業(yè)化落地。”

此外，原集微科技已同步規(guī)劃在未來(lái)三年內(nèi)建設(shè)二維半導(dǎo)體商業(yè)化量產(chǎn)線，力爭(zhēng)在2030年前以“全國(guó)產(chǎn)方案”實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步夯實(shí)上海在新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。